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巨偉鈦業談鍍膜芯片用靶材的制程和綁定
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巨偉鈦業談鍍膜芯片用靶材的制程和綁定

發布時間 :2023-07-28 20:05:01 瀏覽次數 :

1、靶材

靶材(Target)是指可以通過磁控濺射、多弧離子鍍等鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上(玻璃、PET等)形成各種功能薄膜的濺射源。

靶材

新型顯示面板(TFT-LCD、AMOLED等)常用的靶材有:

項目類別材料/點
1、按材質分金屬靶材鉬靶、鉬合金靶、鋁靶、鈦靶、銅靶
陶瓷靶材ITO靶(氧化銦錫)、IGZO靶(銦鎵鋅氧)
2、按形狀分平面靶平面靶材正常濺射消耗量為35%~40%
旋轉管靶旋轉管靶正常濺射消耗量可達70%以上

磁控濺射系統在陰靶材的背后放置高斯強力磁鐵,真空室充入定量的惰性氣體(Ar) ,作為放電載體。在高壓作用下Ar原子電離成為Ar+離子和電子,產生等離子輝光放電,電子在加速飛向基片的過程中,受到垂直于電場的磁場影響,使電子產生偏轉,被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內,電子以螺旋線的方式沿著靶表面前進,在運動過程中不斷與Ar 原子發生碰撞,電離出大量的Ar+離子。經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,終落在基片、真空室內壁及靶源陽上。

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2、靶材制程簡介

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3.靶材綁定技術

(1)“綁定”來源于英文“bonding”的音譯,詞義為貼合或接合。靶材綁定技術指將靶材與背板進行貼合加工的工藝技術。

(2)采用釬焊技術進行靶材綁定加工,焊料為金屬銦,背板般為銅材質。

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4.接合層性能要求:

(1)良好的導熱性能:在磁控濺射過程中,當高能態離子高速轟擊靶材表面而激發出靶材原子或分子的同時,產生大量的熱量,若這些熱量不能及時地排除,靶材會迅速升溫造成靶材脫焊、靶材熔化、設備過熱等問題,嚴重時設備會出故障或報廢。靶材與背板是通過接合層連接在起的,而靶材以循環的冷卻水冷卻,以此排放靶材表面產生的熱量。

(2)良好的導電性能:在磁控濺射過程中,靶材作為陰需要與靶托之間有很好的導電性,否則會影響濺射率和靶材壽命。

(3)足夠的強度:結合層需要提供足夠的強度以支撐靶材的重量,確保使用過程中不“脫靶/掉靶”。

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